在接插件電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討
金層顏色不正常
接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問(wèn)題的原因是:<br>
鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄,郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯
鍍金電流密度過(guò)大
由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅
鍍金液老化
鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常
硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化
為了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金.當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改變.若是鍍液中鈷含量過(guò)高金層顏色會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過(guò)高金屬顏色會(huì)變淺;若是鍍液中這種變化過(guò)大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì)出現(xiàn)提供給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象